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1/2/4/8 site
2×4 module
tray in/tray out
2170mm（L）*1750mm（W）*2200mm（H）
≤900ms
常温9.4K,高温、低温7.4K（QFN4X4，料盘规格14列*35行）
标准：240Kg 可选：480Kg
QFN，QFP，TSOP，BGA，SIP，PLCC，LGA，CSP，PGA etc.
2*2mm~110*110mm
运动控制：AC 220V/32A 50/60Hz；加热：AC 220V/50A 50/60Hz；冷媒机：AC 220V/60A*2 50/60Hz.
0.5-0.7Mpa
≤1/6000
＞1小时
TTL, GPIB，RS232,TCP/IP
-55 ℃~175 ℃
±1℃
-55℃@200W，-40℃@300W，25℃@850W，125℃@1150W
25℃~150℃≤20min；25℃~-55℃≤30min
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最大可达7.4K（低温）
精准取放料，2X2芯片同样运行稳定
√
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设计精巧、运行安静、测试稳定
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1.采用多层密封方式，降温及升温速度快，耗气量低
2.ATC主动控温系统拥有三温测试（低/常/高温）更精准控温能力
您可以通过右侧方式联系我们，我们将指派专业的顾问为您定制产品解决方案。
0755-89318001
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4&8 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
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8&16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能。
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16 Test Sites
用于封测厂FT工序的IC常高温测试分选，支持多种通讯方式，丰富的选配功能，兼容更多芯片同时测试。
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2&4 Test Sites
小型化设计，用于芯片设计公司或者实验室的常高温测试分选。
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系统级测试分选
系统级(System Level Test) 成品芯片测试分选机，可提供常高温测试环境，最高支持28&42&60 Sites测试。
